Huawei ya piensa en el próximo SoC HiSilicon Kirin 970 de 10nm

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Hace muy poco que los chicos de Huawei han presentado el nuevo SoC HiSilicon Kirin 960, el corazón de toda una nueva gama de teléfonos inteligentes como el Mate 9, un dispositivo que ya hemos analizado en Andro4all, dando un paso adelante en comparación con la generación anterior. Pero el camino aún es largo para tratar de cerrar la brecha de rendimiento que les separa de los principales competidores, Samsung y Qualcomm.

A pesar de la referencia que se ha podido conocer a través de las pruebas, demostrando un aumento considerable en el rendimiento, especialmente de los gráficos debido a la nueva arquitectura de núcleo Cortex-A73 y la GPU Mali-G71 MP8, puede que aún no sea suficiente. Y es que el proceso de producción, incluso a 16nm podría representar una limitación importante en el próximo año 2017, ya que la competencia se ha pasado a los 10nm gracias a Samsung.

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Kirin 970 de 10nm, porque la velocidad es la clave

Para ello, de acuerdo con las últimas noticias que llegan desde Taiwan, Huawei tiene pensado pisar el acelerador con el fin de ofrecer la próxima arquitectura HiSilicon Kirin 970 que pasaría por el nuevo proceso de fabricación de 10nm, gracias a las fábricas de TSMC. La nueva arquitectura podría traer nuevos procesadores octa-core, además de la integración de soporte para las nuevas frecuencias LTE Cat. 12.

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Pero una de las ventajas que traerá consigo el nuevo proceso de producción es que habrá menos producción de calor, proporcionando un excelente rendimiento. Por su parte, los chicos de TSMC han declarado que el paso al nuevo proceso de fabricación de 10nm comenzará a partir del primer trimestre del próximo año 2017, tal y como informan desde HDBlog.it.

De momento, no hay nada confirmado de manera oficial por parte de Huawei y tendremos que esperar para tener noticias más concretas al respecto. Lo que queda claro es que el fabricante chino debe ponerse las pilas para no quedarse atrás en un mercado donde solo gana el más rápido.

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