Huawei completa su primera fábrica de chips y elimina (en parte) su dependencia norteamericana

Decían desde Huawei que el camino iniciado tras el veto de la administración Trump no podía desandarse, y lo cierto es que todos los movimientos de una Huawei que incluso se ha desprendido de su firma spin-off, Honor, para darles libertad con la tecnología estadounidense, nos hacen pensar en que el futuro de la marca de los pétalos pasa por HarmonyOS y su independencia total respecto a Google y los componentes de terceros.

De hecho, ya la mayoría de los componentes de los móviles Huawei eran de origen propietario, aunque el gigante chino no disponía de infraestructura propia para fabricar sus populares chipsets HiSilicon Kirin, entre los mejores de la industria y con el Kirin 9000 a la cabeza, pero fabricados por TSMC en Taiwán con los evidentes problemas de stock tras el veto norteamericano.

En todo caso, y mientras las licencias empiezan a llegar a las distintas compañías para comerciar con Huawei, el gigante de Shenzhen no ha cejado en su empeño y ya tiene lista su primera fábrica de chips y semiconductores en China, concretamente en una Wuhan conocida por motivos obvios este año 2020, que ocupará un área de casi 209.000 metros cuadrados para la manufactura y otras instalaciones relacionadas.

Huawei ya está lista para fabricar en China sus propios chipsets, aunque estará lejos de volver a la carrera en la industria móvil

Tal y como nos contaba ChinaMoneyNetwork la construcción llevaba unos meses en marcha, y con la misma celeridad que hemos visto en el país asiático para levantar hospitales, el gigante Huawei dispone ya de una enorme área industrial donde operará una empresa de I+D constituida con sede en Shanghai y que se encargará de fabricar los chips en nombre de Huawei.

Según fuentes cercanas a Huawei, el objetivo de esta nueva planta es producir sus primeros chips con tecnología de 45 nanómetros, para pasar a finales de 2021 a los 28 nanómetros y bajar posteriormente de los 20 nanómetros ya en 2022.

Obviamente esto les deja muy lejos de competir en una industria móvil donde los chipsets están ya utilizando transistores de 5 nanómetros, y donde Samsung y la propia TSMC planean ya líneas de producción de incluso 3 nanómetros, así que parece que Huawei tendrá que seguir buscando acuerdos y consiguiendo licencias para construir sus HiSilicon Kirin.

Un chipset HiSilicon Kirin 980 con diseño propietario de Huawei.

Sólo Samsung tenía el privilegio de poder diseñar y construir sus propios chips, pues ni siquiera Qualcomm o MediaTek disponen de fábricas propias dependiendo de plantas de fundición de terceros.

Al menos, eliminará su dependencia de la tecnología estadounidense para disponer de chips para hardware de red y similares, además de conseguir una valiosa experiencia en la fabricación de semiconductores.

Sea como fuere, las mismas fuentes explican también que Huawei está estudiando la construcción de al menos otra fundición que se ubicaría en Shanghai, y que les permitiría crecer completando este ciclo de producción de microprocesadores desde el diseño, cosa que ya hacían desde hace años, hasta la fabricación propiamente dicha.

Sólo Samsung hasta la fecha tiene este privilegio de diseñar y construir sus propios system-on-chip, porque ni siquiera Qualcomm dispone de sus propias plantas de fabricación, al igual que MediaTek, construyendo sus chipsets en fundiciones de Samsung, TSMC y otros partners.

Al final, parece que la presión del gobierno chino tras el veto de los Estados Unidos, para lograr la independencia también en esta área, ha dado sus frutos y Huawei puede decir que también ha completado el proceso de fabricar un chip desde cero y en sus propias instalaciones... ¡Veremos si avanzan tan rápido como este mercado requiere!

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