Samsung Galaxy Z Flip7 FE: al descubierto nuevos detalles del primer plegable barato de la firma

Según una reciente filtración del medio Galaxy Club, el futuro Samsung Galaxy Z Flip7 FE estará equipado con un procesador Exynos 2400e y montará el mismo sistema de cámaras del Samsung Galaxy Z Flip5

Samsung Galaxy Z Flip7 FE: al descubierto nuevos detalles del primer plegable barato de la firma
El Samsung Galaxy Z Flip6 es el plegable "tipo concha" más reciente de la marca coreana
Publicado en Samsung Galaxy Z

Todo parece indicar que Samsung tiene previsto lanzar al mercado este año dos nuevos smartphones plegables "tipo concha", ya que al esperado Samsung Galaxy Z Flip7, el nuevo terminal franquicia de la compañía de Suwon en su formato de plegable compacto, se le uniría el rumoreado Samsung Galaxy Z Flip7 FE, un modelo más asequible que pretende acercar los dispositivos plegables de la marca surcoreana a un mayor número de usuarios.

Pues bien, poco a poco se van desvelando algunas de las principales características del nuevo Samsung Galaxy Z Flip7 FE, ya que se han filtrado, recientemente, tanto el procesador como el sistema fotográfico del primer plegable "tipo concha" barato del fabricante coreano.

Esto es todo lo que sabemos, a día de hoy, del futuro Samsung Galaxy Z Flip7 FE

Como podemos leer en SamMobile, un reciente informe en exclusiva del medio especializado Galaxy Club deja al descubierto algunas de las probables prestaciones del Samsung Galaxy Z Flip7 FE como su procesador o su apartado fotográfico.

Así, según esta filtración, bajo el capó del Samsung Galaxy Z Flip7 FE encontraremos el nuevo Exynos 2400e, un procesador fabricado en 4 nanómetros que cuenta con 10 núcleos con una velocidad máxima de 3,11 GHz. Este es el mismo chipset que monta el reciente Samsung Galaxy S24 FE, un flagship asequible no plegable que nos dejó muy buenas sensaciones tras analizarlo en profundidad.

Eso sí, esta información filtrada hace referencia a la variante internacional del Samsung Galaxy Z Flip7 FE cuyo número de modelo es SM-F761B, ya que otras versiones de este terminal como la de los Estados Unidos (con números de modelos SM-F761U y SM-F761U1) podrían estar equipadas con un chip Snapdragon de Qualcomm.

Asimismo, este informe de Galaxy Club también asegura que el futuro Galaxy Z Flip7 FE heredará el sistema de cámaras del Samsung Galaxy Z Flip5, lo que quiere decir que montará un doble módulo de cámaras traseras que estará compuesto por un sensor principal de 12 megapíxeles con una apertura focal f/1.8, OIS y AF y por un sensor ultra gran angular también de 12 megapíxeles y que apostará por una cámara frontal formada por un único sensor de 10 megapíxeles.

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