¿Son los problemas del Qualcomm Snapdragon 810 culpa del fabricante?

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Puede que la decisión de Samsung de crear su procesador de 14nm propio para el Samsung Galaxy S6, el Samsung Exynos 7420, no sólo haya atendido a decisiones de negocios –debido al dinero que ahorrarían de las licencias–, sino también por los informes que dicen que los primeros lotes de los Qualcomm Snapdragon 810 no podían mantener una baja temperatura de la forma en la que estaban siendo producidos.

Qualcomm se lanzó a una agresiva campaña de relaciones públicas tras dichos informes, algo muy raro en el fabricante, pregonando las virtudes de su Snapdragon 810 con LG, Sony, Motorola y otros fabricantes cerrando filas en torno al fabricante de chips. Todos ellos aseguraron que usarían el procesador en sus próximos flagships.

Aparecieron informes que aseguraban que los problemas de calentamiento habían quedado atrás, pero llegó el HTC One M9 y se vio que efectivamente el componente se calentaba. Esto se solucionó con una actualización masiva que gestionaba mejor la temperatura, entre otras cosas.

HTC One M9

Si hubiera que buscar un culpable de estos problemas, entonces habría que culpar a la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company –TSMC– y a su proceso de fabricación de 20 nanómetros, que se hizo por la vía rápida para intentar apuntarse los pedidos de Qualcomm para el Snapdragon 810. Entonces, a lo mejor Qualcomm se ha buscado esto ellos mismos.

El descenso de 28 a 20 nanómetros para TSMC, y de 20 nanómetros a 14 para Samsung, ha obligado a replantearse el aumento en la densidad del procesador, que no es nada que no se haya hecho antes, e incluso Samsung se ha atrevido a atacar problemas más serios.

Mientras tanto, con todos los procesos de producción superiores ya desvelados, y con el paso a una arquitectura de 64 bits, Qualcomm ha ido a remolque durante el proceso de actualización de su línea de producción, a pesar de que ARM ya anunció los patrones para estos diseños hace unos cuantos años.

Qualcomm

Esto deja como únicos responsables de todo este embrollo al management del proyecto Snapdragon, con esas prisas para lanzar una solución que rellenase los huecos hasta que el Qualcomm Snapdragon 820 con núcleos Kyro desarrollados por la propia empresa legue al mercado.

Por otra parte, se infiere que la GPU Adreno que acompaña los procesadores Snapdragon no funciona muy bien con los núcleos ARM, causando que todo el SoC se caliente cuando está sometido a cargas de trabajo altas.

En cualquier caso, estos problemas con suerte ya habrán quedado atrás, aunque aún hay que ver qué pasa al final con el LG G4 que se anunciará dentro de poco, y que todavía no se sabe qué chipset de los de San Diego montará, lo que, de paso, permitirá saber si Qualcomm ha perdido otro gran cliente para el chipset Snapdragon 810.

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