Qualcomm Snapdragon 670: detalles al descubierto de la próxima bestia para la gama media
Es curioso cómo un procesador orientado a la gama media, el Snapdragon 670, ha logrado crear más expectación que su hermano mayor, el 845, destinado a dar vida a los mejores dispositivos del año 2018. Y es que las plataformas móviles de la familia Snapdragon 600, quizá sean las que muestren una mayor evolución año a año.
Pero parece que la espera hasta conocerlo todo sobre este potente chip va llegando a su fin. Hoy, a través del medio alemán WinFuture, tenemos un nuevo acercamiento al Snapdragon 670, gracias a una filtración que desvela el grueso de detalles técnicos del nuevo procesador de Qualcomm, que promete dar guerra, y mucha, incluso a las plataformas más potentes de Qualcomm lanzadas en años anteriores.
Qualcomm Snapdragon 670: seis núcleos y mucha potencia para reinar el segmento intermedio
A pesar de no haber sido presentado al mundo, en anteriores ocasiones ya hemos visto de lo que es capaz este pequeño procesador de 10 nanómetros cuando se enfrenta a un test sintético de rendimiento. Ahora, en cambio, tenemos una idea más clara de cómo consigue este SoC generar tanta potencia.
Según el informe, el Snapdragon 670 de Qualcomm será un chip de ocho núcleos, con una distribución de lo más inusual. En lugar de contar con dos grupos de cuatro núcleos, encontraremos dos núcleos de alto rendimiento Kryo 300 Gold capaces de correr a 2,26 GHz, y un grupo hexa-core formado por seis Kryo 300 Silver con una frecuencia de hasta 1,7 GHz, encargados de mantener una eficiencia energética sobresaliente.
El conjunto total del procesador contará con 1.024 KB de caché L3, y la GPU que se encargará de otorgar potencia gráfica será la Adreno 615, con una frecuencia máxima de reloj de hasta 700 MHz a través de una función "Turbo".
Entre otros detalles, es necesario destacar la inclusión de un módem Qualcomm Snapdragon X2x, con velocidades máximas de descarga de hasta 1 Gbps. En cuanto a memoria, los dispositivos que incorporen esta plataforma móvil podrán incluir almacenamiento UFS y eMMC 5.1. Tampoco echaremos en falta el soporte para cámaras dobles, con una resolución máxima de 13 megapíxeles por sensor, o una única cámara de hasta 23 megapíxeles-
A día de hoy, Qualcomm no se ha pronunciado al respecto de cuándo anunciará su nuevo chip para la gama media-premium, aunque no nos extrañaría verlo durante el Mobile World Congress 2018, tanto en su presentación, como en los primeros smartphones que se beneficiarán de la potencia de este chip para reducir, aún más, la fina brecha existente entre la gama media y la gama alta.
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