Nuevo Qualcomm Snapdragon 865: así es el procesador de la gama alta de 2020

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Directamente desde Maui, Hawái, Qualcomm ha presentado en el Snapdragon Tech Summit 2019 la nueva generación de su plataforma móvil estrella. La compañía ha hecho oficial el Qualcomm Snapdragon 865, el procesador que dará vida a la gama alta del próximo año 2020, entre ellos teléfonos como el Samsung Galaxy S11 o Xiaomi Mi 10, y que mucho me temo comenzaremos a ver en los primeros teléfonos dentro de poco más de un mes.

La llegada de esta plataforma no supone ninguna sorpresa. Qualcomm ya había anunciado que su nuevo procesador estaba en camino, y como cada año, la compañía ha aprovechado la ocasión que brinda este Summit para hacer oficial la nueva entrega dee la serie Snapdragon 800, que en esta edición llega con unas especificaciones aún más punteras, y preparada para dar cobijo a las nuevas tecnologías y redes que nos esperan a partir de 2020. Además, llega muy bien acompañada por otros dos procesadores, y una nueva generación de lectores de huellas en pantalla.

Qualcomm Snapdragon 865, toda la información

Qualcomm Snapdragon 865

Qualcomm asegura que esta nueva generación supone uno de los mayores avances que hayamos visto hasta ahora en la familia Snapdragon. Hablamos de un procesador orientado a la gama más alta de smartphones, que introduce una nueva generación del módem X55 encargado de dotar a los dispositivos de compatibilidad con redes 5G que, curiosamente, no estará embebido en el propio SoC, sino que tendrá que ser integrado por separado.

No obstante, Qualcomm ha asegurado a The Verge que este procesador estará destinado única y exclusivamente a dar vida a móviles 5G, de modo que los fabricantes estarán obligados a introducir el módem X55 en todos sus terminales basados en esta plataforma-

Entre otros detalles, se especifica que esta nueva generación supone un avance en términos de rendimiento gráfico del 25% frente al Snapdragon 855. Además, como era de esperar, estamos ante un chip fabricado en proceso TSMC FinFET de 7 nanómetros igual que su antecesor. Además, cuenta con un DSP Hexagon 698 capaz de generar una potencia de cálculo cuatro veces mayor que en el modelo anterior, a la vez que se mejora el ahorra energético en un 55%.

Durante la conferencia, Qualcomm también ha especificado que este procesador cuenta con la quinta generación del motor Qualcomm AI Engine, capaz de procesar 2 Gigapixels por segundo gracias a sus 3 MB de memoria cache y el soporte para RAM LPDDR5 a 2750 MHz RAM.. También se permite la grabación de vídeo 8K, y se incluye soporte a sensores fotográficos únicos de hasta 200 megapíxeles de resolución –sin Zero Shutter Lag–, o duales de 64 megapíxeles cada uno.

La compañía ha invitado a algunos socios al evento, que han confirmado el lanzamiento de nuevos smartphones basados en esta plataforma. Han sido OPPO, Xiaomi, que por primera vez confirma el nombre Mi 10, Motorola y ZTE, que ha hecho oficial la llegada de un modelo de la serie Axon para la primera mitad del próximo año.

Qualcomm Snapdragon 865
Especificaciones
CPUNúcleos Kryo 585
1x 2.85GHz (Cortex A77)
3x 2.4GHz (Cortex A77)
4x 1.8GHz (Cortex-A55)
GPUAdreno 650
ProcesoTSMC de 7 nanómetros
DPSHexagon 698
CámarasSoporte hasta 1x 200 MP / 64 MP con Zero Shutter Lag / 2×64 MP
Autoenfoque híbrido, vídeo HDR, reducción de ruido multi-frame
Grabación de vídeoHasta 8K – 30fps, 4K UHD – 120fps, 720p – 960fps
Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVC
Carga rápidaQualcomm Quick Charge 4+
Qualcomm Quick Charge AI
ModemX55 5G
Hasta 7500 Mbps de bajada y 3000 Mbps de subida

Nuevos Snapdragon 765 y 765G: 5G para todos

En adición al nuevo Snapdragon 865, Qualcomm también presenta hoy un nuevo miembro de la serie 700, el Snapdragon 765, junto a una variante enfocada al gaming llamada Snapdragon 765F. Este procesador llega con el objetivo de acercar la conectividad 5G a un público más amplio, dado que el objetivo con este procesador es desarrollar smartphones más asequibles que aquellos basados en la plataforma Snapdragon 865.

Curiosamente, a diferencia del Snapdragon 865, este Snapdragon 765 sí contará con 5G integrado, de modo que es muy probable que a partir del año que viene comencemos a ver los primeros smartphones de gama media y gama alta asequible dotados de conectividad 5G.

Por su parte, estos procesadores son capaces de capturar vídeo 4K HDR y dar soporte a sensores fotográficos formados por un sensor de 192 megapíxeles sin ZSL. También se incluye la quinta generación del motor Qualcomm AI Engine.

En cuanto a los dispositivos que llegarán con esta plataforma, sabemos que Nokia será una de las primeras marcas en introducir en el mercado un móvil con este chip en su interior, si bien Xiaomi se adelantará a la finlandesa con su nuevo Redmi K30, probablemente el primer smartphone con Snapdragon 765G.

Qualcomm Snapdragon 765/765G
Especificaciones
CPU Snapdragon 765: Núcleos Kryo 475
1x 2.3GHz (Cortex-A76)
1x 2.2GHz (Cortex-A76)
6x 1.8GHz (Cortex-A55)
Snapdragon 765G: Núcleos Kryo 475
1x 2.4GHz (Cortex-A76)
1x 2.2GHz (Cortex-A76)
6x 1.8GHz (Cortex-A55)
GPUAdreno 620
ProcesoSamsung FinFET de 7 nanómetros
DPSHexagon 696
CámarasSoporte hasta 1x 192 MP / 32 MP con Zero Shutter Lag / 2×22 MP
Grabación de vídeo4K UHD – 60fps, 720p – 480fps
HDR10, HDR10+, HLG, HEVC
Carga rápidaQualcomm Quick Charge 4+
Qualcomm Quick Charge AI
ModemSnapdragon X52 5G/LTE
5G – hasta 3700 Mbps de bajada y 3000 Mbps de subida
4G – hasta 1200 Mbps de bajada y 210 Mbps de subida

3D Sonic Max: el lector de huellas ultrasónico del futuro

3D Sonic Max

Pero no sol ode procesadores vive Qualcomm. La californiana también ha anunciado hoy una nueva generación de su módulo de lector de huellas basado en ultrasonidos a la que denomina 3D Sonic Max. Se trata de una evolución del 3D Sonic Sensor anunciado el año pasado, modelo integrado en dispositivos como los Samsung Galaxy Note 10 o Samsung Galaxy S10, y que ha resultado bastante decepcionante en términos de velocidad y precisión, sobre todo al compararse con los lectores ópticos de otros modelos.

Esta versión mejorada, según Qualcomm, cuenta con un área de detección de la huella 17 veces más grande que en el caso del modelo anterior, lo cual permite, entre otras cosas, que sea posible autenticarse usando dos huellas a la vez. Además, la velocidad de desbloqueo debería verse sustancialmente mejorada dado que ahora será más fácil ubicar la posición exacta en la que se debe situar el dedo para desbloquear el teléfono.

Otra mejora de esta nueva generación de lector de huellas ultrasónico la encontraremos en el proceso de registro de huella. Y es que según Qualcomm, ahora bastará con un solo toque sobre el lector para registrar todos los rasgos únicos de la huella, en lugar de tener que pulsar varias veces o deslizar el dedo sobre la pantalla.

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Archivado en Procesadores móviles, Qualcomm Snapdragon 865
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